3款齐发 联芸展示国产NVMe固态硬盘主控 覆盖高中低端PCIe

联芸科技 (Maxio Technology)作为国产SSD主控芯片重要代表,在SATA接口SSD控制芯片及解决方案获得技术突破,并在市场上获得了快速成长,并在全球SSD控制芯片市场上占有一席之地。在2019台北电脑展(Computex 2019),联芸科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe(NVMe1.3)接口 SSD控制芯片核心技术及解决方案。全面覆盖高、中、低PCIe接口SSD市场,可全面参与全球同规格SSD主控芯片竞争。

联芸科技MAP100X系列PCIe(NVMe1.3)接口 SSD控制芯片包括三款型号:

  • 高端:MAP1001带DDR缓存,支持8CH X 4CE;
  • 主流:MAP1003带DDR缓存,支持4CH X 4CE;
  • 性价比:MAP1002不带DDR缓存,支持4CH X 4CE,支持 HMB方案。

NAND适配性:支持所有品牌3D MLC / 3D TLC / 3D QLC颗粒。

接口:PCIe 3.0 x 4接口。

工艺:均采用28nm工艺制造。

3款齐发 联芸展示国产NVMe固态硬盘主控 覆盖高中低端PCIe

性能:以MAP1001为例(支持800 MT/s接口速度的的3D NAND颗粒):

提供高达3.5 GB / s的连续读取速度,高达3 GB/s的连续写入速度;

高达800K的读取IOPS,以及高达600K的读取IOPS。

3款齐发 联芸展示国产NVMe固态硬盘主控 覆盖高中低端PCIe

该系列SSD控制芯片采用联芸科技自主研发的Agile ECC2纠错技术; 支持硬件支持RAID功能; 支持端到端数据保护; 支持NAND颗粒自适配技术;支持AES256/SHA256以及SM2/SM3/SM4国密算法; 支持先进的电源管理等。

值得注意的是,在同等规格PCIE(NVME1.3)控制芯片方面,联芸科技封装尺寸最小,可实现M.2 2280版型单面可支持4贴152 BGA封装NAND颗粒以及更小尺寸M.2 2242版型SSD产品,为客户提供更多的选择。

3款齐发 联芸展示国产NVMe固态硬盘主控 覆盖高中低端PCIe

据悉,该系列SSD控制芯片的量产将极大的增加国产PCIE(NVMe1.3)接口SSD控制芯片国际化竞争力。

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