联芸科技 （Maxio Technology）作为国产SSD主控芯片重要代表，在SATA接口SSD控制芯片及解决方案获得技术突破，并在市场上获得了快速成长，并在全球SSD控制芯片市场上占有一席之地。在2019台北电脑展（Computex 2019），联芸科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe（NVMe1.3）接口 SSD控制芯片核心技术及解决方案。全面覆盖高、中、低PCIe接口SSD市场，可全面参与全球同规格SSD主控芯片竞争。
联芸科技MAP100X系列PCIe（NVMe1.3）接口 SSD控制芯片包括三款型号：
- 高端：MAP1001带DDR缓存，支持8CH X 4CE；
- 主流：MAP1003带DDR缓存，支持4CH X 4CE；
- 性价比：MAP1002不带DDR缓存，支持4CH X 4CE，支持 HMB方案。
NAND适配性：支持所有品牌3D MLC / 3D TLC / 3D QLC颗粒。
接口：PCIe 3.0 x 4接口。
工艺：均采用28nm工艺制造。
性能：以MAP1001为例（支持800 MT/s接口速度的的3D NAND颗粒）：
提供高达3.5 GB / s的连续读取速度，高达3 GB/s的连续写入速度；
高达800K的读取IOPS，以及高达600K的读取IOPS。
该系列SSD控制芯片采用联芸科技自主研发的Agile ECC2纠错技术; 支持硬件支持RAID功能; 支持端到端数据保护; 支持NAND颗粒自适配技术；支持AES256/SHA256以及SM2/SM3/SM4国密算法; 支持先进的电源管理等。
值得注意的是，在同等规格PCIE（NVME1.3）控制芯片方面，联芸科技封装尺寸最小，可实现M.2 2280版型单面可支持4贴152 BGA封装NAND颗粒以及更小尺寸M.2 2242版型SSD产品，为客户提供更多的选择。
据悉，该系列SSD控制芯片的量产将极大的增加国产PCIE（NVMe1.3）接口SSD控制芯片国际化竞争力。
