6月13日下午，以“科技引领，双创升级”为主题的2019科技创新创业高峰论坛在双创周主会场浙江省杭州市梦想小镇国际会议中心举办。该论坛在科技部的指导和支持下，由科技部火炬中心、浙江省科技厅、杭州市政府联合主办，杭州市科技局、创头条、首都科技发展战略研究院等单位承办，科技部、国务院发展研究中心、浙江省、杭州市等政府领导以及相关学者专家将出席本次论坛。
作为国际上为数不多掌握存储管理芯片核心技术的企业之一，联芸科技携最新系列化存储控制芯片、全球顶尖的NAND颗粒适配解决方案及行业典型应用产品亮相科技创新成果专区，在双创周这一汇聚全球创新创业者目光的舞台上，以优异的创新成果助力“双创周”打造“全球创新的中国名片”。
图：联芸科技携合作伙伴产品参展，展现其科技创新成果
作为国际上领先的数据存储管理芯片产品和服务提供商，联芸科技紧跟创新驱动发展战略，并以服务存储行业和社会、助力数字化转型升级为宗旨，持续加强全面创新。经过四年多的发展，已成功实现高速数据流加解密、NAND颗粒自适配、高性能LDPC纠错、高速接口IP设计及超大规模SOC芯片设计等核心关键技术整体突破，并研制出具有国际竞争力的系列固态硬盘（SSD）控制芯片，支持全球最新技术3D NAND，与美国MARVELL、台湾SMI一起成为全球最为领先的三大固态硬盘控制芯片厂商。
图：科技部副部长徐南平、浙江省人民政府副省长高兴夫一行莅临联芸展位，详细了解“从芯—解决方案—行业应用”系列产品和服务创新成果
图：省、市各级领导、行业知名企业和学者莅临联芸创新成果展区，详细询问关于产品的技术与应用情况
联芸科技简介：
联芸科技成立于2014年11月，总部设在杭州，在美国硅谷、台湾以及广州/深圳拥有从事研发、市场和技术支持的分支机构。公司以数据存储管理、信息安全、SoC芯片为核心研发方向，是目前国际上为数不多掌握存储管理芯片核心技术的企业之一。联芸科技致力于消费级、企业级、数据中心级等存储管理芯片平台开发，率先实现国产固态硬盘控制芯片大规模量产突破，可为国内外客户提供基于高集成度控制芯片、硬件、固件和应用软件的固态硬盘全解决方案！